የተሻሻለ
አዲስ አበባ, ኮልፌ ከራኒዮ, 12 ሰዓቶች በፊት
34 እይታዎች
Kaisi Bga Reballing Stencil
የቴሌቪዥን እና ዲቪዲ አክሰሰሪዎች
አይነት
አዲስ
ሁኔታ
Other
ብራንድ
የሱቅ አድራሻ
አዲስ አበባ • ቦሌ
Whole Ethiopia
Call
አሁን ዝግ ነው
• ሰኞ - ቅዳሜ, 09:00-18:00
አዲስ አበባ • ኮልፌ ከራኒዮ
Addis Ababa
አሁን ዝግ ነው
• ሰኞ - እሑድ, 08:00-22:00
Kaisi BGA Reballing Stencil
Description:
High-precision BGA reballing stencil designed for accurate solder ball placement on BGA chips. Ideal for mobile phone and electronics repair, ensuring professional-level PCB and chip work.
Specifications:
Type: BGA Reballing Stencil
Material: Durable stainless steel
Precision: Accurate solder ball alignment
Reusable & long-lasting
Applications:
Mobile phone BGA chip repair
SMD & BGA reballing
Laptop & electronics repair
Chip-level PCB repair
Whole Ethiopia coverage
Contact for price: 15
|
| +
የደህንነት ምክሮች
- እንኳንም ለመላኪያ በቅድሚያ መክፈልን ይቀልዱ
- ከሻጭ ጋር በደህንነቱ የተጠበቀ የህዝብ ቦታ ውስጥ ይገናኙ
- እቃውን ይመልከቱ እና በትክክል የሚፈልጉት መሆኑን ያረጋግጡ
- ተሸክመው የተላኩት እቃ የተመረምረው መሆኑን ያረጋግጡ
- እርካታ ካልሰማምን ብቻ ይክፈሉ
